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TLC-2H22
采用新型高功率雷射源与高速扫描头系统，大幅提升生产效能
高刚性工作台与东台控制系统结合，床台定位精度达±3μm以下，钻孔精度达±15μm以下
新图像处理技术增加噪声处理与对比强度功能，提升内层靶影像辨识率，建立稳定烧靶制程技术
高峰值功率雷射源与独特光路系统设计，提升铜箔直接钻孔质量，实现黑化铜箔与棕化铜板板直接钻孔加工
东台雷射钻孔机TLC-2H22规格参数
| 项目 | TLC-2H22 |
| 加工范围 | (560x620)x2 panels mm |
| 移动速度 | 50 m/min |
| 精度 | ±3 μm |
| 雷射型式 | 9.4 μm CO2 Laser |
| 最大平均功率 | 350 W |
| 激光脉冲频率 | 1,000~10,000 Hz |
| 脉冲带宽 | 2~100 μs |
| 扫瞄范围 | 70x70 mm |
| 精度 | ±10 μm |
